近日,湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上,透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。全面覆盖整个汽车电子产业链,全面开启车载市场开拓元年。
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国科微入选“强芯中国-创新IC”的车载SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100,两颗芯片一发一收,配合使用。在发送侧,前者将车载摄像头捕获的数据转换为串行数据发送,在接收侧,解串芯片将串行数据转换成并行数据,从而应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。
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