芯屏半导体完成千万级Pre-A轮融资，推进Micro LED混合键合技术

    芯屏半导体（深圳）有限责任公司（下称“芯屏半导体”）近日完成千万级Pre-A轮融资，由众行资本领投。该公司成立于2024年8月，是一家专注于8英寸硅基Micro LED生产的IDM企业。

    目前，芯屏半导体在晶圆级混合键合技术方面处于推进阶段，未来有望应用于头戴显示、车用照明和投影等领域。此外，公司也在布局晶圆重构技术。

    芯屏成立于2024年8月，位于广东省深圳市，是国内率先投产8寸硅基Micro Led的IDM企业。公司突破了Micro-LED领域的晶圆级混合键合技术，具备了独特的低成本、高良率、高亮度的特点，未来有望同时在头显、车灯照明及投影等领域快速渗透。

    随着AI交互技术、光波导的材料迭代和微显示技术的发展使AI/AR眼镜有望实现佩戴轻量化、价格亲民化的阶段。据威尔森数据预测，2030年AI眼镜销量有望达5500万副，而优异的显示功能是助力AI/AR眼镜成为爆品的一大要素，预计未来4-5年带屏AI眼镜可为Mircoled贡献超百亿市场。其余还有车灯/照明等市场有增量空间。

    Micro-led因其具有自发光能力，体积小、轻便、亮度高的特点，在AR眼镜场景对比DLP、LCOS、Micro-Oled等方案有显著的应用优势。目前已有单色方案可满足眼镜中简单提示性功能需求；全彩方案也逐步成熟。

    芯屏作为业内率先跑通的8寸硅基头显Microled企业，开发了自己的一套设计与工艺体系，突破了氮化镓晶圆和集成电路晶圆这种异质晶圆在混合键合中的技术瓶颈，实现了较高的键合良率。另外，芯屏目前还储备了晶圆重构的技术，为全彩方案奠定了技术基础。

    来源：众行资本