沪电股份：多维度布局夯实高端 PCB 竞争力，21 亿高端项目2026年试产

    2025 年 11 月 4 日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，简称 “沪电股份”）接待上海虢盛私募基金、润晖投资、交银基金、长信基金、民生证券等多家机构实地调研。调研中公司披露，2025 年前三季度经营表现亮眼，尤其 7-9 月单季度收入规模与净利润均创下历史新高，归母净利润更是首次突破 10 亿元，核心驱动力来自人工智能（AI）与高速网络基础设施领域的强劲需求。

    业绩亮点：数通领域为核心 多项收支明细公开

    据介绍，沪电股份 2025 年 Q3 整体收入结构暂未单独统计，可参考半年报数据 —— 数通领域中，高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品仍是收入占比最高的品类，AI 服务器与高性能计算（HPC）相关 PCB 产品紧随其后。此外，Q3 单季公司还面临多项收支影响：汇兑损失约 1800 万元，泰国子公司亏损约 4300 万元，而胜伟策实现扭亏为盈，盈利约 800 多万元，同时股权激励费用摊销约 6000 多万元，相关股权激励摊销情况在半年报中亦有详细数据可查。

    经营策略：差异化 + 长期主义 锚定技术与客户双核心

    沪电股份明确，公司将始终坚持 “差异化经营” 策略，通过动态适配技术能力、制程能力与产能结构，匹配市场中长期需求。在客户布局上，公司聚焦整体市场的主要头部客户群体，注重中长期可持续利益而非短期收益，通过保持客户均衡性，应对市场环境变化，实现稳健发展。

    为满足头部客户需求，公司正持续强化综合竞争力：一方面完善 “工具包” 配置，打磨综合制程能力与技术能力；另一方面聚焦超高密度集成、超高速信号传输等前沿方向，加大技术与创新资源投入，结合均衡的多元化客户结构、韧性供应链及区域布局，在复杂市场中锚定发展确定性。

    资本开支：21 亿投入加码 43 亿高端项目 2026 年试产

    受益于 AI 驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求增长，沪电股份近两年加快资本开支步伐。2025 年前三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 21.04 亿元。其中，2024 年 Q4 规划的 “人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”（投资约 43 亿元）已于 2025 年 6 月下旬开工，目前推进有序，预计 2026 年下半年启动试产并逐步释放产能。该项目将进一步扩大公司高端产品产能，更好满足客户在高速运算服务器、AI 等新兴计算场景下的中长期需求，助力提升核心竞争力与经济效益。

    面对行业竞争加剧的趋势 ——2025 年已有更多同行向高端 PCB 领域倾斜资源，试图抢占市场份额，沪电股份表示将精准把握战略节奏，适度加快投资步伐，通过分析市场趋势与自身需求合理配置资源，聚焦技术升级与创新，开发更高密度互连技术、更高速传输性能的产品，快速响应市场以抢占先机，筑牢 “根据地” 业务。

    泰国工厂：Q2 小规模量产 逐步验证中高端产能

    调研还披露，沪电股份泰国生产基地于 2025 年第二季度进入小规模量产阶段，目前已在 AI 服务器、交换机等应用领域陆续获得客户正式认可。公司正全力提升泰国工厂的生产效率与产品质量，随着客户拓展及产品导入推进，其产能将逐步有序释放，同时进一步验证中高端产品生产能力，为公司产品梯次结构优化升级奠定基础。