崇达技术六大举措发力：全面提升盈利能力与发展动能

    2025 年 10 月 31 日，崇达技术股份有限公司（证券代码：002815，证券简称：崇达技术）举办线上业绩交流会，披露公司前三季度经营亮点及未来发展规划。数据显示，公司当期业绩保持良好增长态势，同时针对成本压力、产能需求等核心问题，明确多维度应对策略，为后续发展奠定基础。

    业绩表现亮眼：三季度归母净利同比激增超 2.5 倍

    交流会数据显示，2025 年前三季度，崇达技术实现营收 55.93 亿元，同比增长 20.27%；归母净利润 3.14 亿元，同比增长 19.58%。其中，第三季度业绩表现尤为突出，单季归母净利润达 0.92 亿元，同比增幅高达 252.87%，营收与净利润双重增长印证公司经营韧性。

    六大举措发力：全面提升盈利能力与发展动能

    面对市场竞争与成本压力，崇达技术提出六大核心举措，推动盈利能力改善与持续发展：

    优化客户与订单结构：淘汰亏损订单、降低低利率订单占比，聚焦工控、服务器、汽车电子等领域，锁定全球技术领先、需求规模大的高价值目标客户，联合研发高附加值产品；

    强化销售团队建设：扩充并优化海外销售团队，选拔精通国际商务规则的专业人才，建立以高价值客户开发、订单获取及客户满意度为核心的考核激励机制；

    深化成本管控：推进工段成本管理标准化，通过精细化运营降低单位产品成本，巩固成本竞争优势；

    提升交付与服务能力：加强生产、计划、技术等部门与销售团队的协同，优化产能调度，保障高价值订单按时高质量交付；

    驱动产品创新：针对 PCB 产品轻薄化、高速化等需求，加大高频高速高层板、高阶 HDI 板、IC 载板等高端产品研发投入，提升高端产品占比；

    加速产能扩充：推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂产能提升，加快泰国工厂建设，同时规划在江门新建高密度互连（HDI）工厂，释放高效产能。

    应对原材料涨价：精细化管控消化成本压力

    当前，崇达技术核心原材料（覆铜板、铜球、铜箔、氰化金钾等）受铜、石油、黄金等大宗商品价格影响，自 2024 年 6 月起价格高位震荡。公司通过三大措施缓解成本压力：一是构建多维度成本分析模型，动态监控单位工段成本；二是优化拼板设计、改进生产工艺，提升材料利用率；三是结合市场需求与竞争态势，对部分产品实施结构性提价，实现人均产值与效益双提升。

    产能利用率达 85%：多基地布局保障市场需求

    截至交流会当日，崇达技术整体产能利用率约 85%。为匹配市场景气度回升与订单增长需求，公司正加速产能布局：珠海一厂（聚焦汽车、安防、光电领域）、珠海二厂（专注服务器、通讯领域）持续释放高多层 PCB 产能；珠海三厂已完成基础设施建设，将按需启动运营；泰国生产基地建设提速，同时江门 HDI 新厂规划启动，进一步丰富产能结构，支撑销售增长。

    行业展望：高端产品迎机遇 2026 年聚焦客户与产能协同

    对于子公司三德冠所处的 FPC（柔性印刷电路板）行业，Prismark 报告显示，尽管市场需求回暖、库存优化，但仍面临价格与利润率压力，预计 2025 年行业产值温和增长 3.6%。与此同时，通讯、服务器领域高多层板，手机领域 HDI 板及 IC 载板等产品价格持续回暖，为公司高端业务提供机遇。

    展望 2026 年，崇达技术将继续依托品质、成本、定价优势，推进重点新客户开发导入，强化汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域订单获取能力，同时加强销售团队专业能力建设，支撑新投产工厂产能释放，保障整体业绩稳健增长。