艾森股份：高研发筑壁垒，高端半导体材料增长动能足

    2025 年 10 月 30 日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称 “艾森股份”）以网络互动形式召开 2025 年第三季度业绩说明会，董事长张兵、常务副总经理兼董事会秘书陈小华等管理层与全体线上投资者深度交流，披露研发投入、业绩展望、产品产能等核心信息，凸显公司在半导体高端材料领域的发展底气。

    研发投入同比增超 4 成，技术创新持续领跑

    会上披露，艾森股份 2025 年前三季度研发投入达 4827.70 万元，同比大幅增长 40.26%，占营业收入比例高达 10.99%。管理层明确表示，将始终高度重视技术创新，根据内外部环境变化持续加大研发投入、合理规划研发资源，确保公司在半导体材料技术领域的领先地位，进一步巩固核心竞争力。

    多驱动力支撑业绩增长，2026 年可期

    针对四季度及 2026 年业绩预期，管理层指出三大核心增长引擎。其一，宏观经济与半导体行业发展趋势将为业绩奠定基础；其二，产品与技术创新突破可期，公司在先进封装、晶圆制造领域持续发力，先进制程电镀液及添加剂、各类型光刻胶待下游客户测试认证通过后，将成为关键增长极；其三，海外市场布局成效渐显，以马来西亚为代表的东南亚市场将成为未来盈利增长的重要组成部分。

    值得关注的是，2025 年前三季度公司营业收入已实现大幅增长，核心驱动力正是半导体材料业务的强劲表现 —— 先进封装领域收入稳步提升，晶圆领域收入更是实现突破性增长，为全年业绩奠定坚实基础。

    1.6 万吨产能护航，高端产品打破国外垄断

    产能与产品布局方面，艾森股份当前拥有 16000 吨产能，可充分支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。其中，电镀液产品已构建全品类竞争矩阵，覆盖传统封装与先进封装领域，并成功突破晶圆 28nm、5-14nm 先进制程高端应用；光刻胶产品则覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板领域，不仅打破国外企业垄断，还在 CA 化学放大光刻胶、KrF 光刻胶等先进制程产品上持续延伸。

    同时，公司明确后续新产品布局计划，将重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料研发与产业化，例如 TSV 工艺高速镀铜、KrF 光刻胶等，进一步拓宽产品护城河。

    降本与市值管理并行，保障股东权益

    成本控制层面，公司将通过优化供应链管理、提升生产与管理效率、降低原材料成本等举措，持续压缩成本空间。市值管理上，公司以 “提升内在价值” 为核心，一方面通过高研发投入推动业绩稳步增长，另一方面采取股份回购、员工股权激励等措施维护公司价值；同时建立信息披露、e 互动、业绩说明会等多渠道沟通体系，确保投资者充分了解公司发展动态，有效传递公司价值。