面板-封装：Micro LED行业未来真正的竞争核心

    “Micro LED”新型显示的发展路线图日益清晰：实践表明，应用侧的需求不是问题、上游的晶圆和外延技术也已经极其成熟，而中游的先进封装则成为卡住行业脖子的关键。对此，业内企业给出的答案就是“面板化”。

    面板化形态，Micro LED的未来

    11 月 7 日，国星光电在总部举办投资者交流活动，公司董事长雷自合携核心管理团队出席。会上，国星光电指出公司将持续加大 Mini&Micro LED 等高清显示技术研发投入，向显示面板和集成方案延伸，重点布局 MIP 芯片级封装、高清显示面板等领域，从器件制造商升级为超高清显示面板和模组的方案提供商。

    核心是“面板”、关键技术是“封装”。这样的行业“公式”，也适配于冠捷科技和辰显光电。11月5日，冠捷科技集团旗下飞利浦商用显示、AOC商显与成都辰显光电在上海冠捷大厦正式签署战略合作协议。各方将围绕TFT基Micro-LED显示技术，从技术路线、产品规划到多场景应用展开深度协作。这一强强联合中，冠捷系提供终端能力，辰显带来的TFT-Micro LED则是封装环节的“面板”。业内人士分析称，冠捷与辰显的合作，更类似于冠捷与液晶面板巨头京东方的合作，是下游应用与中上游核心器件的联手。

    深天马在上半年财报中提到，Micro LED 产线已经实现标准化显示单元模块小批量交付并成功点亮首款车载标准产品。目前，深天马依托TFT Micro LED技术，重点布局车载显示和拼接显示等新型应用，同时也在积极探索大尺寸屏幕、消费显示、穿戴显示以及专业显示等领域的应用。

    “此前，人们预期，随着MiP技术的出现，LED直显会从COB为代表的大规模集成，重新回到‘独立器件’为王的时代。”业内人士指出，市场普遍对MiP独立器件在P1.0以下市场的渗透力过度乐观，忽视了这种尺寸下的微小器件构成的终端产品，在“巨量高精度集成”上的难点。未来，进一步在P1.0以下微间距市场，将MiP升级为面板模组，就是一个上下游都友好的方案。

    先进封装：将一次性解决Micro LED行业最大难题

    Micro LED新型显示技术落地的最大难点是巨量转移、对准和键合。即便是MiP器件，在例如P0.7超高清显示上，依然无法规避像素量巨大、对准精度要求高、接触引脚超精细、键合难度和工作量极大的难题。

    目前，行业内Micro LED产品巨量转移的成品率最高可达99.995%-99.999%，键合的成品率可达99.99%。进一步提升成品率，则需要在整个工艺系统的“公差”上实现更高水平，并结合高效检测和修复技术。对此，一个比较好的方法叫做“全链路”体系——即从巨量转移、到巨量键合的所有设备，不是单独开发和思考的，而是作为一个整体出现，进而降低不同设备匹配衔接带来的成品率和公差问题。

    “Micro LED封装环节核心工艺设备，已经跨过了单点突破的阶段，正在进入‘全链路’为王的新时代！”在这样的背景下，单独集成RGB MiP，然后MiP器件再经过“二次巨量”工艺成为模组，就不再是一个“成本和技术”上友好的选择。

    业内认为，在保证成品率的前提下，MiP封装从单像素、向多像素，最终成为巨像素模组——即面板，将是行业“链路性”技术与工艺进一步迭代和打通的关键。这一封装工艺演进，最终将把Micro LED显示在微间距指标段的最难“工艺”一次性解决，进而形成对上下游均更为友好的行业分工新格局。

    即，如国星光电率先喊出Micro LED未来是面板这样的口号、维信诺-辰显，深天马，京东方等传统面板圈企业或资本聚焦COG和TFT- Micro LED技术等，本质是在打造Micro LED显示产业链真正的供给链枢纽核心，为Micro LED显示发展提供底座型器件支撑。

    新供应链格局初现，面板的Micro LED改变行业价值体系

    未来的Micro LED显示行业将与传统的LCD、OLED行业类似，形成一个以面板和模组为中心的“哑铃型”产业结构。对于终端市场参与者而言，或者自己拥有面板制造能力，或者成为采购面板而主要针对应用差异进行产品设计的客户端型公司。

    面板化的Micro LED以产业技术和工艺进步为基础。其建立在行业巨量转移工艺成熟度日益提升，相对的更大规模像素集成、间距确定的中间封装件更具有效率和成本优势的基础之上。可以说，面板是封装企业扩大产业链话语权的必然选择，也是Micro LED新型直显产品成本竞争力提升的必然选择。且封装作为Micro LED产业化中“最难环节”，也可为相关企业建立起足够强大的生存与发展的技术壁垒。

    面板化的Micro LED将持续推动行业生产要素的再分配，并创生更多崭新的产业链协作关系。例如，基于面板化的Micro LED赋能，更多中小LED直显品牌，可以进入超微间距等领先技术指标产品的市场，并依托自己的画质调教、整机功能与场景化适配设计，实现自我价值空间的拓展。即，因为Micro LED面板，作为一次性解决了行业核心难题的“器件”，将给下游应用带来更高的自由度，成为产业链生产关系的枢纽。

    面板化的Micro LED器件，也将驱动行业参与者的深度转型。例如，终端品牌可以不关注Micro LED技术自身，而是将资源投放在应用侧创新——因为这些企业直接购买到的就是Micro LED面板或者已成模组的集成组件，其已经封装了关于LED显示的绝大部分核心技术。或者另一些终端侧企业，也可以依托技术、体量和资源优势，建立自己上下游贯通的产业生态，让自己既是终端企业也是封装企业，如洲明科技、利亚德自建MiP产能。作为上游的LED晶圆、外延企业，其可能也期望通过进入Micro LED面板化封装市场，提升行业价值链覆盖度。例如三安光电子品牌进入MiP市场、兆驰自身就是“芯片-COB”一体化巨头。

    面板化的Micro LED，这是LED直显历史上从未有过的产品格局。其不仅是技术突破、也是行业要素再分配的指挥棒、是行业参与者价值逻辑再定位，深度转型的支撑点。其充分体现了技术方案革新，作为新质生产力，对于行业发展与进步，在方方面面的重塑作用。

    大尺寸结构Micro LED，或将是未来竞争的制高点

    面板化的模组Micro LED，本质是单一器件集成的像素越来越多。那么这种增长性，有没有一个终点呢？从常规显示终端角度看，一个既有一定高度的集成性、又保证了下游终端设计上灵活性的中间件，是很好的选择。这也是LED直显拼接特性的关键。但是，也有一些场景情况会更为特殊。

    例如，近日开幕的十五届全运会，深圳湾体育中心，洲明科技2500 平米全息透明屏闪耀赛场。全新透明显示，洲明科技布局了两大技术路线。包括传统的灯驱分立产品，以及新型的灯驱合一产品。其中，灯驱合一全球首款 MIP 全息隐形屏 ——Udesign SV厚度仅 2 毫米，通透性超 90%，还有 7000 尼特高亮度、低功耗、低温冷屏、可剪裁等优势，提供1000/1200毫米大模组。透明显示，为了保障更好的整体效果，避免拼接边的视觉干扰，往往需要更大的模组，更多的单体封装集成量，更为一体化的设计。

    再例如，11月8日召开的2025年进博会上，深天马展示了多款Micro-LED透明显示技术产品。包括，8.07英寸抬头显示、8.07英寸透明低反显示、9.38英寸透明度可调显示、7.05英寸超窄边框透明显示、14.1英寸隐形提词器等透明产品，实现了小尺寸Micro LED全球最高70%的透过率，全球首创0.1%-24%透明度可调技术，并将反射率控制在小于3%的超低水平。这些产品的另一个特征是，一个产品就是一个模组，即不是LED拼接品类，单款产品的像素集成量也更高。

    未来Micro LED模组，可能会向小尺寸、中等尺寸等“一体化模块”，大尺寸产品“大模组拼接”方向发展。单一模组面板集成量进一步提升，并简化产业链环节，从而实现更高的性能可控性和成本友好性。目前，透明显示这一特殊品类上，这种Micro LED面板化、模组尺寸大型化、集成规模巨量化的趋势尤为明显。

    综上所述，面板化与先进封装的协同演进，正成为推动Micro LED产业走向成熟的关键驱动力。随着技术瓶颈的逐步突破和供应链格局的重塑，面板化的Micro LED不仅将解锁更广阔的应用场景，更将引领整个Micro LED显示行业迈向更高性能、更低成本的新纪元。未来，掌握面板化封装能力的企业，无疑也将占据Micro LED产业竞争的制高点。