汇成股份 2025 年前三季营收同比提升 21.05%

    合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）近日发布 2025 年第三季度报告，公司整体经营态势稳健，前三季度营收与利润实现同比增长，研发投入持续加大彰显技术发展决心。

    2025 年第三季度，公司实现营业收入 4.29 亿元，较上年同期的 3.97 亿元增长 8.26%；归属于上市公司股东的净利润为 2820.51 万元，较上年同期的 4116.84 万元下降 31.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1926.09 万元，较上年同期的 3513.36 万元下降 45.18%。

    2025 年 1-9 月，公司营业收入规模持续扩大，实现营收 12.95 亿元，较上年同期的 10.70 亿元增长 21.05%；归属于上市公司股东的净利润达 1.24 亿元，较上年同期的 1.01 亿元增长 23.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1.02 亿元，较上年同期的 0.86 亿元增长 19.04%。

    前三季度，公司利润总额同比增长 31.37% 至 1.32 亿元，主要得益于接单量同比增长及产品结构改善，带动营收规模与毛利率水平同步提升。经营活动产生的现金流量净额表现强劲，同比增长 63.00% 至 4.77 亿元，核心原因是营收规模扩大推动销售商品收到的现金增加。

    研发投入方面，公司持续加码技术创新。第三季度单季研发投入 3263.85 万元，同比增长 48.86%，占当季营业收入的 7.61%；前三季度累计研发投入 8406.49 万元，同比增长 33.10%，占累计营业收入的 6.49%，研发投入的增加主要用于新技术与新产品的开发应用，同时叠加员工持股计划计提股份支付费用增长的影响。

    截至 2025 年 9 月 30 日，公司总资产达 48.43 亿元，较上年年末的 45.91 亿元增长 5.48%；归属于上市公司股东的所有者权益为 34.75 亿元，较上年年末的 32.01 亿元增长 8.55%，资产结构保持稳健，为公司后续发展奠定坚实基础。

    据了解，汇成股份主营集成电路高端先进封装测试服务，聚焦显示驱动芯片领域，形成以凸块制造（Bumping）为核心，融合晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的全制程服务能力。公司采用 OSAT 模式，为芯片设计企业提供定制化加工服务，收取加工服务费盈利。产品应用于 LCD、OLED 显示面板及模组，最终服务于智能手机、高清电视等终端场景，属战略性新兴产业中的集成电路制造业范畴。