聚辰股份2025年前三季度业绩再创新高 高附加值芯片成增长核心引擎

    近日，聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）发布 2025 年第三季度报告。报告显示，公司在下游市场需求分化的背景下，凭借高附加值产品布局的持续落地，前三季度营收、利润均实现大幅增长，创下历史同期最好成绩，经营质量与盈利能力同步提升。

    2025 年前三季度，聚辰股份经营业绩表现亮眼。数据显示，公司实现营业收入 93,280.96 万元，较上年同期增长 21.29%；归属于上市公司股东的净利润（简称 “归母净利润”）31,985.17 万元，同比增幅达 51.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28,788.90 万元，同比增长 43.87%，增速均大幅跑赢营收，盈利端表现尤为突出。

    单季度维度，2025 年第三季度公司实现营业收入 35,795.43 万元，同比增长 40.70%；归母净利润 11,470.11 万元，同比激增 67.69%；扣非后归母净利润 11,052.86 万元，同比近乎翻倍（增幅 99.92%）。同时，公司基本每股收益前三季度达 2.02 元 / 股，同比增长 51.88%，第三季度单季基本每股收益 0.73 元 / 股，同比增幅 69.77%，股东回报能力显著增强。

    财务结构方面，截至 2025 年 9 月 30 日，公司总资产达 26.08 亿元，较上年末增长 13.13%；归属于上市公司股东的所有者权益 24.99 亿元，较上年末增长 13.32%，资产规模与股东权益稳步扩张。经营现金流同样表现健康，前三季度经营活动产生的现金流量净额 30,248.83 万元，同比增长 42.25%，主要得益于收入规模扩张带动销售回款大幅增加。

    报告指出，2025 年以来下游应用市场需求分化明显，而聚辰股份通过前期在高附加值领域的战略布局，成功抓住增长机遇。具体来看，公司三大核心产品线表现突出：

    DDR5 SPD 芯片：作为内存领域关键芯片，出货量较上年同期实现快速增长，受益于服务器、高端 PC 等市场的需求升级；

    汽车级芯片：汽车级 EEPROM 芯片出货量稳步提升，同时汽车级 NOR Flash 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商，切入高壁垒、高景气的汽车电子赛道；

    消费电子高端化产品：光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片搭载主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用，在消费电子细分高端领域打开增量空间。

    上述高附加值产品的放量，直接推动公司综合毛利率较上年同期增加 4.93 个百分点，有效对冲了消费电子传统业务需求波动的影响，成为公司收入扩张与盈利提升的核心驱动力。

    在业绩增长的同时，聚辰股份持续加码研发投入，为长期发展储备技术实力。2025 年前三季度，公司研发投入达 14,646.06 万元，同比增长 12.62%，为历史同期最高水平。研发投入的增加主要用于新产品迭代、核心技术突破及人才团队建设，进一步完善公司在 DDR5、汽车电子、工业控制等领域的技术储备与产品布局，为后续业务结构优化、综合竞争力提升奠定坚实基础。