如何解决MLED模组内亮度和颜色不均匀问题？卡莱特全链路 COB 校正方案来破解
随着LED技术和显示需求的不断提升，MLED（Mini/Micro LED）作为新一代显示技术正迅速崭露头角。高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Micro LED市场规模将达35亿美元，2027年有望达到100亿美元大关。
百亿蓝海市场爆发的背后
是什么力量在助推？
面对点间距在1mm以下的真正微小间距，对技术路线要求也更加严苛。COB封装技术凭借着高防护性、高密度、高对比度、坏灯少、寿命长等优势，解决了随着LED屏幕点间距缩小而面临的可靠性问题，成为了MLED发展的技术新引擎。
但是由于COB 封装技术的混灯、分光分色困难，以及芯片等物料的制造精度等原因，易造成模组内亮度和颜色不均匀、模组间存在色差等问题。为了解决这些问题，COB校正就成为了必不可少的环节。
卡莱特推出了CCM6000巨量像素校正系统解决方案和Mica产线自动化校正解决方案，形成了从生产到现场的全链路 COB 校正，助力MLED高质量发展。
【COB校正全流程】
CCM6000巨量像素校正系统解决方案
卡莱特自研的科学级校正相机CCM6000配合校正软件Calibration Pro，高效率、高精度地实现了整屏校正、单箱校正，为COB屏幕校正注入新动力。
相机中的CIE1931-XYZ 滤光片精准地模拟了人眼对屏幕亮度和颜色的感知，还原真实的视界。
相机搭载了16bit高精度感光芯片，配合恒温制冷系统，具有极高的采集精度和稳定性，可精准采集屏幕上每颗灯珠的亮色度信息。配合Calibration Pro软件对COB屏幕的算法优化，能有效解决COB屏幕模组内不均匀、模组间色块等问题。
色块问题
不均匀问题
【校正前后对比】
相机具有超过6000万像素的超高分辨率，单个分区可以采集3840x2160 LED灯点，采用USB3.0作为其数据传输接口，具有高达2.5Gbps的传输速度，一台箱体的校正仅需1分钟，而且单次校正流程就可以自动完成高亮和低亮校正，大幅提升了COB屏幕的校正效率。
Mica产线自动化校正解决方案
Mica产线自动化校正解决方案，在原有的巨量像素校正系统基础上，解决了COB产品墨色差异、校正效果和位置相关的问题。
Mica是卡莱特自主研发的能够智能化自动检测并拣出不良品的产线自动化检测系统。
该系统集成了科学级图像采集仪器、生产流水线设备、数据存储管理服务器，实现了从PCB到成品灯板墨色分选、产品点亮的多角度缺陷检测、单模组产线自动化校正、再到现场智能数据维护的全链路校正。
而且亮度校正约220pcs/h，色度校正约120pcs/h，实现了高效率、高精度校正。
【卡莱特产线自动化校正流程】
除了检测技术的提升，Mica系统还实现了智能数字化管理，该系统还包含管理平台、云存储服务器、作业控制平台等模块。
校正过程中数据自动和产品条码绑定，上传到云平台，客户可以在全球范围内使用软件探测屏幕模组信息，从云平台下载对应的模组系数自动匹配，解决了系数维护等众多困难。
【卡莱特产线自动化校正系统】
卡莱特的两大校正方案相辅相成，通过全链路的检测校正和数据管理，实现了对工业产品生产的全流程管理，提升了生产效率和检测效果。放眼未来，卡莱特将持续保持前瞻性思维，深耕显示控制领域，推动技术创新与产品升级，为构建MLED产业生态、实现高质量发展贡献力量。
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